电子电路大全(PDF格式)-第193章
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恢复回路来转换数据。发射过程控制以相反的顺序进行。用一个编程接口，允许无线电调制
解调器控制和一个柔性的接口一起连接到外置蓝牙链接控制器芯片上。为了有效的进行功率
控制，此无线电的每个部分都可以在不用时被关闭。主时钟基准和低功率时钟被用来提供时
钟信号到外部设备和SiW1701。发射的信号是被GFSK 调制过的数据，在芯片产生一个＋4dBm
的无线电输出。并可以提供给外置放大器一个功率控制信号。
图4。1。2 SiW1701 内部结构方框图
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第4 章 无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计 ·271 ·
操作中，需要 SiW1701 芯片的无线电和调制解调器接口、串行编程接口（SPI）和两个
时钟输入。无线电接口允许通过一个外部电路与发射和接收蓝牙无线电信号的天线连接。可
以使用外部发射/接收转换和功率放大器的控制信号。需要外部阻抗匹配和不平衡变压器回路
来完成接到天线的接口。调制解调器接口在SiW1701 和基带控制器芯片之间传输外部控制的
蓝牙数据。SiW1701 上的可编程接口可以根据需要设置成多种操作模式。接口的编程是通过
内置寄存器来实现的。32MHz 时钟作为射频电路的时钟基准，为大部分内部数字电路提供时
钟信号，也为外部处理器提供定时信号。串行编程接口用来访问SiW1701 芯片的内部寄存器。
SPI 是一个可以由时钟控制加速到4MHz 的同步串行接口。SPI 通信使用4 种信号。SPI _SS，
低电平有效，它改变SiW1701 选择。注意在每次数据发射后，串行时钟不必终止。此接口的
方框图如图4。1。3 所示。
图4。1。3 SPI 接口
本器件对静电敏感。它应该在反静电包装中储存和运输，并且依照MIL…STD…1686 标准
手册。设备和人员接触此元件时需要接地。要用有接地的导电板覆盖的工作台。
4。1。5 应用电路设计
SiW1701 的应用电路如图4。1。4 所示。
SiW1701 与基带控制器的连接电路如图4。1。5 所示。
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·272 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
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第4 章 无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计 ·273 ·
图4。1。5 SiW1701 与基带控制器的连接示意图
4。2 900MHz 无绳电话射频前端芯片MAX2420/
21/22/60/63 的原理与应用电路设计
4。2。1 概述
MAX2420/ MAX2421/ MAX2422/ MAX2460/ MAX2463 是一个高性能的无绳电话RF 前
端 IC 芯片，为无绳电话和 ISM 频带无线电应用提供一个低价格的解决方案，工作频率在
900MHz 。所有的发射和接收镜像抑制混频器元器件都集成在芯片上，可以减少滤波器成本。
电源电压为2。7V～4。8V ，可以采用电池供电。接收通道包含一个可调增益的LNA 和镜像抑
制下的变频器，镜像抑制比 35dB 。发射器由可变增益的中频 IF 放大器（增益控制范围为
35dB ）、镜像抑制上变频器（镜像抑制为 35dB ）、功率放大器（输出功率为＋2dBm ）（功率
放大器在一些应用中作为末级功率放大器的驱动级）组成。本机振荡器仅需要外接变容二极
管和 LC 谐振回路即可工作。集成 64/65 分频器。低功耗模式电流消耗仅为 0。5uA 。可用于
FSK 、BPSK 和 QPSK 调制。
4。2。2 主要性能指标
MAX2420/ MAX2421/ MAX2422/ MAX2460/ MAX2463 的主要性能指标如表4。2。1 和表
4。2。2 所示。
表4。2。1 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463 的主要性能指标
参 数 最 小 值 典 型 值 最 大 值 单 位
电源电压 2。7 4。8 V
接收器电流 23 36 mA
发射器电流 26 42 mA
低功耗电流 0。5 10 uA
数字输入高电平 2。4 V
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·274 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
续表
参 数 最 小 值 典 型 值 最 大 值 单 位
数字输入低电平 0。45 V
频率范围 800 1000 MHz
IF 频率范围 见表4。2。2
镜像频率抑制 35 dB
表4。2。2 IF 频率范围
IF FREQ
型 号 抑 制 类 型 LO FREQ
/MHz
MAX2420 10。7 高端 f RF＋10。7MHz
MAX2421 46 高端 f RF＋46 MHz
MAX2422 70 高端 f RF＋70 MHz
MAX2460 10。7 低端 f RF…10。7 MHz
MAX2463 110 低端 f RF…110 MHz
4。2。3 芯片封装与引脚功能
MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463 采用SSOP…28 封装，如图4。2。1 所
示。各引脚功能如下。
引脚1：VCC ，电源电压输入。连接47pF 和0。1uF
的电容到GND 。
引脚 2 ：CAP1，接收偏置补偿。连接 47pF 和
0。01uF 的电容到GND 。
引脚3 ：RXOUT ，单端，330OhmIF 输出，AC 耦
合到这个引脚端。
引脚4 ：TXGAIN，发射器增益控制输入。
引脚5：RXIN ，接收器射频输入。
引脚6 ：VCC ，接收器LNA 电源电压输入。连
接47pF 的电容到GND 。
引脚7 ：GND，地。
引脚8：GND，地。
引脚9 ：TXOUT，功率放大器驱动级输出。
引脚10：LNAGAIN ，LNA 增益控制输入。
引脚11：VCC ，电源电压。
引脚12：TXIN，发射器IF 输入，330Ohm，单端，
AC 耦合。
图4。2。1 芯片引脚封装形式
引脚13：N。C。 ，空脚。
引脚14：CAP2，发射器偏置补偿电容。连接47pF 和0。01uF 的电容到GND 。
引脚15：TXON，发射电路部分使能。逻辑高电平有效。
引脚16：RXON ，接收电路部分使能。逻辑高电平有效。
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第4 章 无线通信射频前端芯片的原理与应用电路设计 ·275 ·
引脚17：VCOON ，VCO 电路部分使能。逻辑高电平有效。
引脚18：DIV1 ，分频器电路部分使能。逻辑低电平有效。
引脚19：MOD ，分频系数控制，逻辑高电平 64 分频。逻辑低电平65 分频。
引脚20 ：PREGND ，分频器地。
引脚21 ：PREOUT ，分频器/振荡器输出。
引脚22 ：VCC ，分频器电源电压
引脚23 ：VCC ，VCO 电源电压。
引脚24 ：TANK ，振荡器谐振回路。
引脚25 ：TANK，振荡器谐振回路。
引脚26 ：GND，VCO 地。
引脚27 ：GND，地。
引脚28 ：GND，地。
