电子电路大全(PDF格式)-第144章
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IOP 10 18。5 mA
工作电流
1 mA
待机电流 ISTBY 11 uA
接收灵敏度 …81 …84 dBm
中频频率 f IF 2。496 MHz
RF 输入范围 f ANT 800 1 000 MHz
RF 部分，IF 部分 接收调制占空因比 20 80 ％
最大接收输入 …10 dBm
AGC 上升/衰减 0。1
AGC 泄露电流 200 nA
基准振荡器稳定时间 1。2 ms
基准振荡器 基准振荡器输入阻抗 ZREFOSC 300 k Ohm
基准振荡器输入范围 0。1 1。5 Vp…p
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·96 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
续表
参 数 符 号 最 小 典 型 最 大 单 位
CTH 源阻抗 ZCTH 26 k Ohm
解调器 CTH 源阻抗变化 ZCTH …15 ＋15 ％
解调滤波器带宽 300 kHz
输入高电平 V V …0。5 V
IN（high） DD
输入低电平 V 0。5 V
IN（low）
输出电流 IOUT 90 uA
数字/控制部分
输出高电平 V 0。9VDD V
OUT（ high）
输出低电平 V 0。1VDD V
OUT（low）
输出上升下降时间 t ，t 10 us
R F
2。2。3 芯片封装与引脚功能
MICRF005 采用标准 14…Pin SOP （M） 封装，如图 2。2。1 所示；引脚功能如表 2。2。2 所示。
图2。2。1 MICRF005 引脚封装形式
表2。2。2 MICRF005 引脚功能
引脚 符号 功 能
1 T/R 发射/接收控制开关。拉低使能接收器功能
2 ，3 VSSRF IC 射频部分接地端。旁路电容连接在 VDDRF 和 VSSRF 之间，尽可能减短引线。为得到最好的
性能，连接 VDDRF 和 VSSRF 到电源
4 ANT 接收器的射频输入，内部 AC 耦合。连接这个引脚端到天线。在高环境噪声情况下，固定数值的
带通滤波器可以连接在 ANT 和 VSSRF 之间，提高接收器的灵敏度和输入过载保护
5 VDDRF IC 射频部分的电源电压正端输入。VDDRF 和 VDDBB 将被一起直接连接在 IC 端
6 VDDBB IC 基带部分的电源电压正端输入。VDDRF 和 VDDBB 将被一起直接连接在 IC 端
7 CTH 外接数据限幅阀值电容器，所接电容器上的解调波形的直流平均电压值为芯片内部数据限幅比较
器的基准值
8 VDDBB IC 基带部分的电源电压正端输入。VDDRF 和 VDDBB 将被一起直接连接在 IC 端
9 DO 数据输出，输出与 CMOS 电平兼容的数字输出信号
10 SHUT 关闭模式控制，下拉到低电平时接收器使能，在芯片内部上拉到 VDDRF 端
11 NC 空脚
12 CAGC 外接自动增益控制电容
13 NC 空脚
14 REFOSC 外接晶体振荡器， 或者采用交流耦合方式输入 0。5VP…P 时钟脉冲
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第2 章 射频接收器芯片原理与应用电路设计 ·97 ·
2。2。4 芯片内部结构及工作原理
MICRF005 芯片内部结构如图 2。2。2 所示。芯片内部含有三个部分：UHF 下变换器、OOK
解调器、基准和控制。MICRF005 必需在 CAGC 端和 CTH 端上接一外围电容元件、在 REFOSC
端上接一定时元件（通常为晶振）才能构成一个完整的 UHF 接收器（内部结构图中未画出）。
芯片有控制输入端，即 SHUT 引脚端。SHUT 引脚用来使能芯片接收器。这些输入都与 CMOS
兼容，在芯片内部被上拉到高电平上。
图2。2。2 MICRF005 芯片内部结构
（1）接收器操作
MICRF005 是个标准的超外差接收器，窄带接收器对 RF 干扰信号不敏感，允许数据传
输速率达 115kb/s。典型方式是使用晶体振荡器做基准振荡器频率。MICRF005 中心频率由完
全集成的 PLL/VCO 频率合成器控制，与晶振频率有关。
（2 ）中频带通滤波器
滤波器为中频带通滤波器，当输入的中频频率在滤波器的带通范围内时，允许输入频率
通过。否则，滤除掉输入频率。
（3 ）基带解调滤波器
MICRF005 有一个完全集成的基带解调滤波器，滤波器有一个固定的 300kHz 带宽。此
滤波器把接收器的原始数据传输速率限制在 115kb/s 上。
（4 ）数据限幅电平
为了逻辑数据电平限幅在 CTH 端，使用外部电容和在芯片内的电阻 RSC 来完成对解调信
号直流电压值的提取，RSC 有效值为 118kOhm。限幅电平的时间常数会因解码类型、数据模式
和数据传输率的不同而变化，其典型值范围为 5ms～50ms 。
（5 ）自动增益控制
信号通道使用 AGC 增加输入动态范围，外部电容 CAGC 必须与器件的 CAGC 端相连接。
：
衰减/上升时间常数比率固定为 10 1，此比率不能被使用者改变。但是，上升时间常数可通
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·98 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
过选择外部电容 CAGC 的值来设置。在片上要小心配置AGC 控制电压，以使 MICRF005 的占
空比超过 10：1，当器件设置为关闭模式时，AGC 电容就会自动补偿以维持此电压不变。假
设在工作时，因为泄漏而使电容上的电压下降，此时一定要给它予以补充，并且建议在占空
比操作中使用一泄漏相对低的电容。
为更加改善芯片的占空比操作，在器件脱离关闭模式后，AGC 的推拉电流会立即增加，
这弥补了当芯片在关闭模式时 AGC 电容电压的下降，减少了恢复准确AGC 电压的时间，并
且扩展了最大可能获得的占空比率。推…拉电流将在固定时间内增加原来标准值的 45 倍，固
定时间的长短依靠于基准振荡器频率f T ，对f T=6。00MHz 而言，此时间为 10。9ms，随f T 的变
化而成反比变化。
（6 ）基准振荡器
所有 MICRF005 定时调谐操作都来源于内部基准振荡器，定时调谐通过 REFOSC 引脚控
制，有两种方法：① 接晶体振荡器 ；② 用外部定时信号驱动此脚。
基准振荡器频率和内部本机振荡器间的乘积系数为 64 ，如，f T=f LO=14。3359MHz ×
64=915MHz，若系统存在精确基准信号，第二种方法可有效降低系统成本，例如，使用受晶
